澳门新葡新京

联发科技推出突破性全新5G芯片

作者:推荐内容    来源:未知    发布时间:2020-01-02 19:51    浏览量:

·拥有4.7 Gbps的下载强度和2.5 Gbps的上传强度

·高速吞吐:峰值吞吐量达到4.7Gps下载强度,支持新空口二分量载波,支持非独立与独立5G组网架构。

联发科技5G 移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G 芯片的完整篇技术规格将在未来多少月内发布, 其用于Sub-6GHz频段的集成式5G 芯片功能和技术包括:

·最先进的GPU:最新强大的ARM Mali-G77 GPU不不可以以5G的强度提供无缝的极致流媒体和游戏体验。

·创新的7nm FinFET:全球首款采用先进7nm工艺的5G 芯片,在极小的封装中实现大幅节能。

联发科技最新发布的5G 芯片为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计。

通信世界网消息在今天的台北国际电脑展上,联发科技发布突破性的全新5G移动平台,该款多模 5G系统单芯片采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力,展示联发科技在5G方面的领先实力。

联发科技已与领先的移动运营商、设备制造商和供应商协作,以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况表。

·最新的CPU技术:联发科技5G 芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU,拥有强劲的性能,。

联发科技此次发布的5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的正确处理方案,不不可以以更低功耗达成更高的传输强度,为终端手机厂商打造全面的超高速5G正确处理方案。

消费者无疑是联发科技进军高端5G移动平台市场的最终受益者,更激烈的竞争将利于推动更多新一代5G设备的推出,从而让更多的用户接触到先进技术。

·5G调制解调器Helio M70:该5G芯片集成联发科技Helio M70 5G调制解调器。

联发科技总经理陈冠州表示,该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC,让联发科技不仅置身5G SoC设计的最前沿, 更将为5G高端设备增添强大动力。

联发科技总经理陈冠州表示:“业界、手机品牌客户和消费者对5G有很高的期望。大伙儿儿坚信,联发科技5G移动平台凭借其优异的架构、领先的影像功能、强大的AI和超高速5G连接强度,将赋能搭载该5G移动平台的终端设备,为消费者带来无与伦比的用户体验。”

·强大的多媒体与影像性能:支持30fps的4K视频编码/解码,以及超高分辨率摄像机

集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器 Helio M70 ,联发科技以世界领先的技术缩小了整个5G芯片的体积,将全球先进的技术融入到极小的设计之中。中有ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和化发科技最先进的独立AI正确处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。

·支持多模 - 支持2G、3G、4G、5G连接,以及动态功耗分配,为用户提供无缝连接体验

联发科技5G 移动平台集成的调制解调器Helio M70支持LTE和5G双连接,具有动态功耗分配功能,并支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络。它采用动态强度切换技术,能为特定应用分配所需的5G强度,从而将调制解调器电源效能提升30%,延长终端设备的续航时间。

联发科技还与 5G 组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展密切协作,以更慢为市场带来完整篇、基于标准的优化 5G 正确处理方案。与联发科技在RF技术中协作的企业包括 Oppo、Vivo,以及领先的射频供应商 Skyworks、Qorvo 和村田制作所。多家企业将同時协作,助力设计适用于纤薄时尚智能手机的5G 前端模块正确处理方案。

·智能节能功能和全面的电源管理

·全新AI架构:搭载全新的独立AI正确处理单元APU,支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像正确处理技术,即使拍摄物体快速移动,用户仍能拍摄出精彩照片。

该款多模5G移动平台适用于5G独立否是独立组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术,以便现有网络在全球5G逐步完成布署事先仍可接入。

猜你喜欢

下一篇:没有了

更多新闻推荐

Copyright © 2015-2019 http://www.china-home.com. 澳门新葡新京有限公司 版权所有